九游官网:斯达半导体获得车用级模块散热基板的自动化产线专利工艺简略工序少

  国家知识产权局信息数据显现，斯达半导体股份有限公司获得一项名为“一种车用级模块散热基板的自动化产线”的专利，授权公告号CN223624928U，请求日期为2024年11月。专利摘要显现，本实用新型公开了一种车用级模块散热基板的自动化产线，其特征是，包含：整平机、冲压机、接纳传输组织、榜首传送带、检测设备、汲取夹爪、横向传送组织、基板载具、机械夹爪、传送组织以及预弯机；整平机与冲压机对接，冲压机与接纳传输组织对接，榜首传送带与接纳传输组织对接，检测设备设置于榜首传送带上方，横向传送组织接近检测设备设置，汲取夹爪设置于横向传送组织上，基板载具设置于横向传送组织下方，传送组织与基板载具对接并穿设于预弯机，机械夹爪设置于传送组织上。该自动化产线在不影响制品的条件下优化为平板冲压、平板预弯2个首要流程，工艺简略，工序少。

  天眼查资料显现，斯达半导体股份有限公司，成立于2005年，坐落嘉兴市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23946.9014万人民币。经过天眼查大数据分析，斯达半导体股份有限公司共对外出资了12家企业，参加招投标项目47次，产业线条，此外企业还具有行政许可7个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。