九游官网:项目集锦 5个半导体项目改写进展！

  近来，晶盛机电、华润微、山东镓数、硅耐光电、晶林科技、等企业半导体相关项目发布最新进展！概况如下：

  1、晶盛机电12英寸SiC中试线）音讯称，旗下浙江晶瑞SuperSiC首条12英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，完结了从晶体生长、加工到检测环节的全线%国产化。此举标志着公司在全球SiC衬底技能上已由“并跑”迈向“领跑”，进入高效智造新阶段。

  晶盛机电方面表明，此次贯穿的中试线掩盖晶体加工、切开、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗及检测全流程工艺，一切环节均选用国产设备与自主技能。其间，高精细减薄机、倒角机、双面精细研磨机等中心设备均由公司多年研制攻关完结，性能指标到达职业领先水平。至此，晶盛机电已构成12英寸SiC衬底从配备到资料的完好闭环，完全处理了要害配备“卡脖子”危险，为下流工业供给了新的本钱与功率基准。

  近来，华润微电子在重庆园区举行专题会议，宣告其12吋功率半导体晶圆生产线项目提早一年半达到月产出30000片的方针。

  华润微电子董事长何小龙表明，跟着月产30000片满产方针的顺畅达到，重庆12吋项目已正式迈入全新开展阶段。未来，华润微电子将进一步稳固MOS、IGBT等产品在国内外商场的领头羊，深度赋能汽车工业晋级，前瞻布局低空经济、AI算力等新式赛道，全面夯实重庆功率半导体工业根底，推进西部大开发战略在“芯”范畴加快落地。

  9月23日，深圳市硅耐光电半导体有限公司与贵州省黔东南高新区签定项目协作协议。

  近来，晶林科技有限公司（下称“晶林科技”）西安立异中心在西安高新区正式揭牌运营。

  晶林科技一直以“服务国家战略”为中心定位，深耕三大高价值范畴，以“技能穿透式立异”打破国外独占：在特种使用范畴，晶林科技自主研制的红外热成像专用芯片，勘探精度达0.1℃，极点环境安稳性比肩世界一流水平，已批量使用于光电勘探、光电盯梢、电力监测等设备，使相关设备中心芯片完结100%国产化代替，完全脱节对进口芯片的依靠；在商业航天范畴，其高精度加快度计、陀螺仪专用芯片，配套我国商业细小卫星，大大降低了卫星姿控系统本钱；在低空经济范畴，晶林科技研制的多模定位芯片与射频组件，已适配低空飞行器导航系统，处理了“杂乱环境下定位精度缺乏”的职业难题，为低空经济“安全、有序”开展供给要害技能支撑。

  此次西安立异中心的建立，正是晶林科技从“单点技能打破”向“系统才能晋级”的跨过——依托西安高新区的工业与人才生态，将进一步打通“芯片规划-模组集成-系统使用”全链条技能闭环系统，推进专用芯片从“可用”向“好用、经用”晋级，为国家重点范畴供给更安稳的技能保证。